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    潮濕對電子元器件造成的危害

    潮濕對電子元器件造成的危害

    作者:CEO 時間:2022-12-03

    信息摘要:幹燥包裝涉及將潮濕敏感性元件與去濕劑、濕度指示卡和潮濕敏感注意標貼一起密封在防潮袋內。標貼含有有關特定溫度與濕度範圍內的貨架壽命、包裝體的峰值溫度、開袋之後的暴露時間、關於何時要求除濕的詳細情況、去濕程序、以及袋的密封日期。當潮濕氣體會透過封裝材料及元器件的接合麵進入到器件的內部,一方麵造成內部電路

    潮濕對電子元器件造成的危害

    (潮濕對電子元器件造成的危害)

      幹燥包裝涉及將潮濕敏感性元件與去濕劑、濕度指示卡和潮濕敏感注意標貼一起密封在防潮袋內。標貼含有有關特定溫度與濕度範圍內的貨架壽命、包裝體的峰值溫度、開袋之後的暴露時間、關於何時要求除濕的詳細情況、去濕程序、以及袋的密封日期。

      當潮濕氣體會透過封裝材料及元器件的接合麵進入到器件的內部,一方麵造成內部電路氧化腐蝕短路,另一方麵當SMD器件吸濕度率達到0.1wt%時,在電子元器件組裝焊接過程中的高溫會使進入IC內部的潮濕氣體受熱膨脹產生足夠的壓力,使塑料從芯片或引腳框上的內部分離(脫層)、線捆接損傷、芯片損傷、和不會延伸到元件表麵的內部裂紋等。

      潮濕對電子元器件的危害,已成為一項非常嚴峻的事情,隨著潮濕敏感性元件使用的增加,諸如薄的密間距元件(fine-pitchdevice)和球柵陣列(BGA,ballgridarray),這個問題就越嚴重。

      為確保潮濕氣體不進入器件中,美國電子工業聯合會(IPC)和電子元件焊接工程協會(JEDEC)之間共同研究製定和發布了IPC-M-109,潮濕敏感性元件標準和指引手冊。

      IPC-M-109統一和修訂了兩個以前的標準:IPC-SM-786和JEDEC-JESD-22-A112(這兩個文件現在都過時了)。新的標準包含有許多重要的增補與改動。其中關於潮濕敏感元件防護的文件有:

      潮濕敏感水平SMD防濕包裝拆開後暴露的環境車間壽命:

      1級暴露於小於或等於30°C/85%RH沒有任何車間壽命

      2級暴露於小於或等於30°C/60%RH一年車間壽命

      2a級暴露於小於或等於30°C/60%RH四周車間壽命

      3級暴露於小於或等於30°C/60%RH168小時車間壽命

      4級暴露於小於或等於30°C/60%RH72小時車間壽命

      5級暴露於小於或等於30°C/60%RH48小時車間壽命

      5a級暴露於小於或等於30°C/60%RH24小時車間壽命

      6級暴露於小於或等於30°C/60%RH72小時車間壽命

      (對於6級,元件使用之前必須經過烘焙,並且必須在潮濕敏感注意標貼上所規定的時間限定內回流。)

      非IC類電子元器件也會受到潮濕的危害。如印刷電路板吸濕度率達到0.2wt%時,也會導致裂紋和分層;繼電器的觸點受潮氧化,導致接觸不良;矽晶體氧化;其它諸如陶瓷器件、液晶器件、石英器件、光電器件、紅外與激光器件、連接線、接插件等等,都會受到潮濕的危害。

      該文件的作用是幫助製造廠商確定非IC元件的電子元器件對潮濕的敏感性和防護要求。隻要認真貫徹執行,可將有效地將潮濕對電子元器件的危害降到最低程度。

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